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簡(jiǎn)介:
主要研究方向:先進(jìn)微納加工技術(shù),薄膜鈮酸鋰光電子器件,基于氮化硅平臺(tái)的無(wú)源器件開發(fā)與研究,硅基光探測(cè)器、調(diào)制器等有源器件制備與研究,
高階衍射光學(xué)元件設(shè)計(jì)與加工,CMOS集成電路130nm工藝開發(fā)。曾參與并承擔(dān)863、02專項(xiàng)等多個(gè)國(guó)家重大科研項(xiàng)目子項(xiàng)目的研究。
同時(shí)長(zhǎng)期從事本科及研究生專業(yè)課程教學(xué)工作,所授課程包括:《半導(dǎo)體物理與器件》、《半導(dǎo)體器件原理》、《先進(jìn)微納加工技術(shù)與應(yīng)用》、
《集成電路制造技術(shù)》、《半導(dǎo)體集成電路制造理論》、《微電子材料與器件特性的表征》、《微電子可靠性與成品率》等。
先后曾在鐵道部戚墅堰機(jī)車車輛工藝研究所、上海貝嶺股份有限公司、中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(SMIC)邏輯技術(shù)發(fā)展與制造中心工作,
從事技術(shù)研發(fā)工作。2009-2010年先后至美國(guó)University of Arkansas (UARK)及University of California at Berkely (UC Berkeley) 訪問(wèn)研究,
分別從事納米孔DNA/生物大分子檢測(cè)、片上集成納米級(jí)單生物分子檢測(cè)應(yīng)用的表面等離子體波傳感器等方面的研究。
學(xué)術(shù)研究:
1.先進(jìn)微納加工技術(shù)
2.薄膜鈮酸鋰光電子器件
3.基于氮化硅平臺(tái)的無(wú)源器件開發(fā)與研究
4.硅基光探測(cè)器、調(diào)制器等有源器件制備與研究
5.高階衍射光學(xué)元件設(shè)計(jì)與加工
6.CMOS集成電路130nm工藝開發(fā)
授課教學(xué):
《半導(dǎo)體物理與器件》(48學(xué)時(shí)),全日制碩博士,春季學(xué)期
《先進(jìn)微納加工技術(shù)與應(yīng)用》(48學(xué)時(shí)),全日制碩博士,春季學(xué)期
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